В целях создания удобств абитуриентам, поступающим в вузы страны, прием документов проводится в велаятских центрах до 19 июля. Вступительные экзамены начнутся 22 июля.
Как сообщает издание Jeyhun.news в Лебапском велаяте документы абитуриентов, желающих поступить в вузы Туркменистана, принимаются в следующих учебных заведениях Туркменабата:
- Туркменский государственный университет имени Махтумкули: школа №32, микрорайон «Химик». Телефон: 9-77-60.
- Международный университет гуманитарных наук и развития, Туркменский государственный институт физической культуры и спорта: школа №15 города, проспект С.А.Ныязова, 129. Телефон: 6-07-80.
- Туркменский государственный институт финансов, Туркменский государственный институт экономики и управления: школа №24, микрорайон Гагарина. Телефон: 3-79-32.
- Туркменских национальный институт мировых языков имени Довлетмаммеда Азади, Институт инженерно-технических и транспортных коммуникаций Туркменистана: специализированная школа №2, 3-й микрорайон. Телефон: 4-38-91.
- Государственный энергетический институт Туркменистана, Институт телекоммуникаций и информатики Туркменистана: школа №38, проспект С.А.Ныязова, 130. Телефон: 6-17-82.
- Международный университет нефти и газа, Инженерно-технологический университет Туркменистана имени Огуз хана: специализированная школа №29, микрорайон «Бахар». Телефон: 2-01-84, 2-27-62.
- Туркменский государственный архитектурно-строительный институт, Государственный медицинский университет Туркменистана имени Мырата Гаррыева: школа №20, 3-й квартал.
- Туркменский сельскохозяйственный университет имени С.А. Ниязова, Туркменский сельскохозяйственный институт: средне-специальное агропромышленное училище Туркменабада, улица Зелили, 1 «а». Телефон: 0-89-56.
Документы в Институт международных отношений Министерства иностранных дел Туркменистана, Туркменский государственный институт культуры, Туркменскую национальную консерваторию имени Маи Кулыевой и Государственную академию художеств Туркменистана принимаются в самих учебных заведениях, а именно в столице.
